激光打标-激光刻蚀设备|晶圆切割设备-快盈lll平台激光股份有限公司

板边2D打标机

设备型号：APM71
板边2D打标机，用于Strip，Lead frame框架上的2DID雕刻，便于后续各制程的追溯。

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设备型号：APM13
全自动激光打标机适用于封装后产品的打标，支持Slot Magazine和Stack Magazine两种上下料方式，依据客户制程要求可形成1 in 1 out、2 in 2 out机型。

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设备型号：APM12
全自动激光打标机适用于封装后产品的打标，支持Slot Magazine和Stack Magazine两种上下料方式依据客户制程要求可形成1 in 1 out、2 in 2 out机型。

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设备型号：ATM50
On Boat激光打标机适用于先进封装制程中FCBGA基板的Ring、散热该（电镀类）、Si等产品，进行二维码、字符、LOGO等自定义样式文本打印的全自动设备。具备翻转功能，有效的兼容后段的植球需求，衍生机型ATM51。

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设备型号：ATM30
全自动IC In tray激光打标机适用于IC单颗封装产品，定位精准，具备自主检测功能，可根据客户需求选配挑补功能。

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Wafer ID激光打标机（非平台式）

设备型号：AWM41
利用激光在晶圆指定区域做对应的文字、2D打标。设备针对小翘曲晶圆产品设计，流程简单，效率高。

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Wafer ID激光打标机（平台式）

设备型号：AWM40
设备利用激光在晶圆指定区域做对应的文字、2D打标。配置X/Y平台结构，可应对先进封装大翘曲量产品进行作业。

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晶圆正/背面打标机（双头）

设备型号：AWM11
利用激光对晶圆上ID和每个芯片进行指定文字或标记打印。配备上下两个激光单元，具备正/背面Unit打标和晶圆ID打标功能。

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